手机家电行业

在FPC柔性电路板生产中,PI膜等离子清洗应用的作用

在FPC柔性电路板生产中,PI膜等离子清洗应用的作用

PI 膜等离子清洗是一种高效、环保的清洗技术,在 FPC 柔性电路板应用中具有重要作用。它可以有效去除 PI 膜表面的污染物和残留物,提高 PI 膜的表面性能,从而提高 FPC 柔性电路板的性能和可靠性。

等离子清洗在LED封装工艺中的应用 增强键合引线强度,去污去氧化,提升粘接力

等离子清洗在LED封装工艺中的应用 增强键合引线强度,去污去氧化,提升粘接力

LED封装工艺中应用真空等离子清洗工艺,可去除氧化物氧化膜,提升键合引线后的强度,提升了反映基板及芯片表面的浸润性亲水性,提升粘接力。等离子清洗是清洗方法中最为彻底的剥离式清洗,清洗后无废液,最大特点是对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料等原基材料都能很好地处理,可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。随着LED产业的飞速发展,等离子清洗凭借其经济有效且无环境污染的特性必将推动LED行业更加快速的发展。

等离子清洗机提高涂层和粘合剂的附着力 提高PTFE活性及生物相容性

等离子清洗机提高涂层和粘合剂的附着力 提高PTFE活性及生物相容性

PTFE管表面的化学惰性和低表面能使得其很难被附着涂层或粘合剂。金徕等离子处理可以通过改变PTFE管表面的化学性质和形貌来提高其润湿性和附着力。

清除导电玻璃表面的杂质 改善ITO导电玻璃的附着力 提高ITO导电玻璃的透明度

清除导电玻璃表面的杂质 改善ITO导电玻璃的附着力 提高ITO导电玻璃的透明度

ITO导电玻璃是一种常用的透明导电材料,常用于制备电子器件、触摸屏、太阳能电池等。在ITO导电玻璃的制备过程中,常常需要将胶水或胶带等杂质从ITO导电玻璃表面去除,以免影响其性能。此时,金徕等离子去胶是一种常用的方法。等离子去胶是指利用等离子体对ITO导电玻璃表面进行清洗的方法。等离子去胶的主要原理是:利用等离子体的强氧化性和高能离子轰击作用,将ITO导电玻璃表面的杂质、胶水、胶带清除,获得干净的表面,从而提高其附着力,提高其透明度、改善其光学性能、提高稳定性和耐久性等。

电芯等离子清洗 清洗电芯表面的污垢和有机物

电芯等离子清洗 清洗电芯表面的污垢和有机物

在电芯等离子清洗中,通过外加高频电场或者微波辐射等方式,将气体(如氢气、氮气等)放电产生等离子体,利用等离子体的化学反应、离子轰击和有机物分解等作用,可以将电芯表面的污垢、氧化层和有机物等物质去除。

手机天线经等离子体清洗机处理后提高粘接可靠性

手机天线经等离子体清洗机处理后提高粘接可靠性

此外,经过等离子处理系统处理后的手机外壳涂层会非常均匀,外观会更加光亮美观。同时耐磨性也会大大提高,长期使用不会出现磨漆现象。 对底盘进行等离子体处理后,需要用等离子体清洁天线。 等离子体清洗机处理,后提高了手机天线的粘接可靠性,解决了手机天线粘接中的脱层或开裂问题。手机天线的粘接是在两种或两种以上不同的材料之间实现的,

LCD屏幕等离子清洗应用

LCD屏幕等离子清洗应用

在LCD显示屏组装中,很多工艺都需要等离子体处理技术配合,如玻璃基材蒸镀或溅镀ITO膜前,由于玻璃表面污染物清洗困难,达不到洁净效果,而等离子体清洗机能有效的去除玻璃基材表面油脂、灰尘等污染物,使之达到超洁净清洗目的。在LCD显示屏组装中,很多工艺都需要等离子体处理技术配合,如玻璃基材蒸镀或溅镀ITO膜前,由于玻璃表面污染物清洗困难,达不到洁净效果,而等离子体清洗机能有效的去除玻璃基材表面油脂、灰

玻璃盖板等离子清洗

玻璃盖板等离子清洗

盖板在装备过程中需要涂覆胶粘剂,为了体改盖板的表面粘接力,从而利用等离子体对盖板表面清洗等离子体清洗、活化,达到去除盖板表面的有机物、微小颗粒并活化盖板粘接界面的分子,提升盖板粘接界面的粘接力。常见的玻璃盖板等离子清洗有:手机盖板、平板电脑盖板、各类精密以前盖板等;玻璃盖板为什么要进行等离子体清洗原因如下:1、盖板在装备过程中需要涂覆胶粘剂,为了体改盖板的表面粘接力,从而利用等离子体对盖板表面清洗

触摸屏贴合前等离子表面处理

触摸屏贴合前等离子表面处理

固化处理以后的PET触摸屏经过我司的低温等离子表面处理机处理后,材料的表面张力可以达到60达因值,且时效性可以保持7天。触摸屏,需要对PET材料表面进行UV固化,增强PET材料表面的硬度,防划伤。触摸屏经UV固化处理以后,硬度提到了,但材料的表面张力仅有18达因值,附着力低会导致PET触摸屏贴合时出现气泡现象。固化处理以后的PET触摸屏经过我司的低温等离子表面处理机处理后,材料的表面张力可以达到6

LED灯芯支架等离子清洗处理

LED灯芯支架等离子清洗处理

对几家LED厂家产品封装工艺中以上几点工艺前添加等离子清洗,测量键合引线的拉力强度,与未进行等离子清洗相比,键合引线拉力强度有明显增加,但由于产品不同,所以增加的幅度也大小不等,有的只增加1,有的却可以增加8,也有的厂家测量的数据反映平均拉力没有明显增加,但是最小键合拉力却明显提高,对于确保产品可靠性来说,这仍然是十分有益的。 引线键合前使用等离子清洗与未使用的键合引线拉力对比 反映基板及芯片进行