对讲机外壳通常用工程塑胶PC+ABS，具有不容易老化磨损，产品牢固耐用，优良耐热耐候性、尺寸稳定性和耐冲击等性能。对讲机外壳用金徕等离子清洗机处理后贴合力更强，粘接更牢靠，密封效果更好，从而大大提升对讲机防尘、防水、防摔“三防”效果，大大提升产品品质，特别是如消防对讲机必须用金徕等离子清洗机处理。
卷材电晕处理机通过对卷材单面进行连续电晕，提高卷材表面浸润性，提高卷材达因值，提升良品率。用于处理PP、CPP、BOPP、PE、PET、HDPE、LDPE、PS、PI、PVC、ABS、无纺布、合成纸、镀铝膜、镭射膜、铝箔、铜箔等等
PET薄膜为中低表面能的塑料薄膜材料，印刷前需要表面预处理，提高表面能量或润湿能力，否则引线框架的牢固度不好，容易脱落。金徕等离子清洗机具有清洗/活化/改性功能，可以去除材料表面物、颗粒、脏污物、氧化物、有机物，增加洁净度、提升亲水性、增强粘贴力，使阴险框架粘接更牢固。
此外，经过等离子处理系统处理后的手机外壳涂层会非常均匀，外观会更加光亮美观。同时耐磨性也会大大提高，长期使用不会出现磨漆现象。 对底盘进行等离子体处理后，需要用等离子体清洁天线。 等离子体清洗机处理，后提高了手机天线的粘接可靠性，解决了手机天线粘接中的脱层或开裂问题。手机天线的粘接是在两种或两种以上不同的材料之间实现的，
FPC等离子表面处理设备应用范围：1、多层软板的孔壁除残胶；2、补强材料如钢片、铝片、FR-4等表面清洁活化；3、激光切割金手指形成的碳化物分解；4、去除干膜残余物（去除夹膜）
LED等带点银胶前，基板上的污染物会导致银胶呈圆球状,不利于芯片粘贴,而且容易造成芯片手工刺片时损伤,使用射频等离子清洗可以使工件表面粗糙度及亲水性大大提高,有利于银胶平铺及芯片粘贴,同时可大大节省银胶的使用量,降低成本。封装流程中清洗环氧树脂、去除氧化物及颗粒。LED工艺流程中使用等离子清洗机主要体现在下面3个环节：(1)点银胶前。基板上的污染物会导致银胶呈圆球状,不利于芯片粘贴,而且容易造成芯
利用等离子体对材料表面的清洁、粗化、活化作用的干法处理技术，不但可以得到良好的可靠性和结合力，并能克服传统工艺的缺陷，实现无排放的绿色环保生产工艺。线路板FPC和PCB应用范围非常广泛，如移动电话、按键板与侧按键等电脑与液晶荧幕；主板与显示屏等；像现在的硬盘驱动器(HDD,hard disk drive)的悬置电路(Su ensi.N cireuit)和xe封装板等的构成要素。由于加工生产线路板过
LED显示屏的像素的最佳排列和达到最大的发光效果，需要对LED喷墨列印做一个特殊的等离子表面活化处理，直接使用金徕等离子表面清洗处理机对产品的表面进行处理就可以达到这样的效果。它的作用主要是改变产品本身的亲水性，直接用等离子清洗设备对LED进行表面处理即可。LED显示屏的像素的最佳排列和达到最大的发光效果，需要对LED喷墨列印做一个特殊的等离子表面活化处理，直接使用金徕等离子表面清洗处理机对产品的
盖板在装备过程中需要涂覆胶粘剂，为了体改盖板的表面粘接力，从而利用等离子体对盖板表面清洗等离子体清洗、活化，达到去除盖板表面的有机物、微小颗粒并活化盖板粘接界面的分子，提升盖板粘接界面的粘接力。常见的玻璃盖板等离子清洗有：手机盖板、平板电脑盖板、各类精密以前盖板等；玻璃盖板为什么要进行等离子体清洗原因如下：1、盖板在装备过程中需要涂覆胶粘剂，为了体改盖板的表面粘接力，从而利用等离子体对盖板表面清洗
FPC(PCB)线路板等离子处理机 ,用于线路板金属化过孔前的表面及微细孔电极改性,省掉传统的化学药剂处理方法. 整个设备包括如下几个部分: 1. 真空处理室及对真空处理室进行抽真空减压处理的装置,在触摸屏或控制电脑上可实时显示处理室的真空度. 2. 试样台:在真空室内放置FPC,PCB板零件的试样台(等离子处理机FPC,PCB固定夹具架). 3. 等离子体(俗称电浆)产生装置. 4.
